苏州试水“银投连贷” 助力中小企发展

　　苏州市正在申请成为全国科技金融示范区。江苏省社科院世界经济研究所所长田伯平认为，苏州下一步要着力破解发展模式的创新难题。　　
　　刚刚落户苏州工业园区的苏州科技支行的基本业务模式是“政府+银行＋担保+保险+创投”。和兄弟城市比较，它的特色是联合了多方力量参与以政府的扶持政策为支撑，科技支行对科技型中小企业提供“低门槛、低利率”的贷款。同时，专业担保公司对科技型中小企业实行优惠的担保措施，保险公司针对银行贷款设计专门的信用保险产品，创投、风投企业则和银行合作进行银投联贷。　　
　　苏州工业园区管委会财政局称，江苏省首家科技小额贷款公司“融达科技小贷”就设在苏州，目前这家公司和交行科技支行等科技金融专营机构，已累计发放贷款4.8亿元，36家科技创新企业因此受惠。除此以外，园区政府每年都会安排科技专项资金6.5亿元，用于支持园区科技创新创业企业的发展，其主要用途是科技项目启动资金、国家和省级项目的配套资金以及跟投种子期项目的创业引导基金等。　　
　　据介绍，苏州还在工业园区引入了国内第一家小企业信贷专营机构招商银行小企业信贷中心，并设立5000万元专项贷款风险补偿资金，促进其加大对科技型企业的贷款投放力度。同时园区也设立了3000万元的风险资金池，用于推动科技支行等金融机构创新金融产品，加大对科技企业的房贷。一旦国家科技金融创新政策在园区先行先试，将会更大程度上给力中小企业发展。据21世纪经济报道