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经开区:总投资5亿美元芯片载带项目签约

发布日期:2016-09-18      来源:发改委    浏览次数:    字号:〖

    常州经开区又引进一个大项目。9月14日下午,经开区举行芯片载带项目签约仪式。副市长、武进区委书记史志军和经开区主要领导出席仪式。
  芯片载带,是液晶面板驱动芯片安装的关键材料。近年来,随着液晶面板大尺寸、高清化的发展,市场对极细线路芯片载带的需求量持续快速增长,而目前市场被日本住友电工及东丽两家垄断。
  据悉,该项目由恒益大通、彤兴电子、翔勤投资等联合在常州经开区投资,拥有核心技术,将打破日资企业垄断。项目总投资5亿美元,用地300亩。项目一期用地100亩,总投资1亿美元,注册资本3000万美元。一期项目建成达产后,年产值预计达10亿元,利税2亿元。项目三期共投入5亿美元,达产后年产值70亿元,利税15亿元。

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