武进：总投资100亿元的集成电路生态产业园项目签约落户

4月20日，常州集成电路生态产业园项目正式签约落户武进国家高新区，计划聚集全球一流的算法、芯片、固件、软件、测试、工艺等研发团队入驻。据了解，该项目总投资100亿元，总规划面积约500亩。湖南国科控股有限公司将在武进国家高新区组建系列芯片研发公司，主要从事驱动芯片、可信计算、国密安全、多媒体芯片、通讯、人工智能等芯片设计业务。同时，在国家大基金对常州集成电路产业的支持下，国科控股将引进其投资、参股的芯片公司或生态企业，牵头成立可信计算联合实验室和院士工作站，联合有关单位成立数字版权保护（DRM）研发、测试中心，打造4K内容管理和运营服务产业基地。